【进阶培训与认证】Moldex3D 进阶培训日期：2023年 9月 19日 - 2023年 12月 31日活动地点： 苏州, 东莞, 厦门课程目标Moldex3D全面技术培训与认证课程，严格按照企业标准分析流程编排课程内容，透过3天全面且系统性的专家培训，协助需要实际应用模流分析之产品与模具工程师，构建准确之模流分析流程与应用能力，适合欲全面了解并建构Moldex3D使用能力之产品与模具主管及工程师。本课程以 Moldex3D 基础培训 授课内容为基础，向下扎根塑料特性等重要的塑胶工程知识、向上提升软体操作的应用技巧和结果分析能力，全面的提升专业技能和知识，是塑胶工程领域人材必修课。培训完成后，将对学员进行Moldex3D Expert考试，内容分为术科和学科两项目，满足培训要求。 立即报名 适合对象上过Moldex3D 基础培训 并取得Moldex3D Analyst证书，欲全面了解并建构Moldex3D使用能力之产品设计与模具主管及工程师Note：– 报名人数上限8人– 因课程上课人数有限，同公司每场次限报名2人–课程第三天下午进行Moldex3D Expert考试–若报名资格不符，我司有权取消其报名，敬请注意课程特色培训课程与认证指定教科书 : 模流分析理论与实务专业完整的模流分析技术：Moldex3D S...
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2023 Moldex3D 用户高峰会日期：2023年 8月 29日 - 2023年 8月 31日活动地点： 东莞, 苏州报名参会观看议程表成为赞助商 未来智能制造作为工业变革的重要驱动力，已成为全球制造业的瞩目焦点。在人工智能、大数据、物联网等先进技术的支持下，工业生产过程正朝着智能化、自动化迈进，从而提高生产效率和质量。同时，环保节能更是全球必须面对的挑战。Moldex3D 2023用户高峰会即将在8/29东莞、8/31苏州盛大展开! 我们将聚探讨塑料模拟与分析技术的最新进展和应用，同时我们非常荣幸邀请到多家企业专业讲师进行专业演讲，通过这些关键技术的突破，大幅提升制造业之创新研发和市场竞争力，从而提高整体水平及生产效率。诚挚邀请您即刻报名参加，共同打破传统生产模式的束缚，实现制造业领域的创新与未来发展！ 会议流程 8/29 东莞场(二)时间主题讲者08:30-09:00报到09:00-09:05大会开场致词科盛科技股份有限公司林柏村 总经理09:05-09:30即将公开科盛科技股份有限公司杨文礼 执行长09:30-10:00完全模拟验证的实现和现实不同阶段CAE需求的多元化美国丰田合成股份有限公司石林活 博士 – CAE部门经理10:00-10:20茶歇10:20-10:50双色注压应用及Moldex3...
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【基础培训与认证】Moldex3D 基础培训日期：2023年 8月 15日 - 2023年 12月 31日活动地点： 苏州, 东莞, 厦门课程目标Moldex3D全面技术培训与认证课程，严格按照企业标准分析流程编排课程内容，透过3天全面且系统性的专家培训，协助需要实际应用模流分析之产品与模具工程师，构建准确之模流分析流程与应用能力，适合欲全面了解并建构Moldex3D使用能力之产品与模具主管及工程师。本课程涵盖Moldex3D模流分析全部过程的重点及难点，从企业之实际应用案例出发, 透过详细解说并以案例练习巩固所学成果。从Moldex3D模型前处理、模型修复，三维网格建立，到Moldex3D分析、优化、标准化应用方法，再到分析结果解释，知识全面、内容精炼；培训完成后，将对学员进行Moldex3D Analyst考试，要求100％满足培训要求。立即报名 适合对象欲全面了解并建构Moldex3D使用能力之产品设计与模具主管及工程师– 新客户基础培训：新客户导入软件欲全面建构Moldex3D应用技巧– 老客户新人培训：老客户之新进人员或欲全面建构Moldex3D应用技巧之相关工程人员– 新客户体验培训：新客户欲了解Moldex3D应用技巧之相关工程人员Note：– 报名人数上限8人– 因课程上课人数有限，同公司每场次限报名2人– 课程第三天下午进行Moldex3D A...
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【在线研讨会】IC与电子产品热循环可靠性仿真分析解决方案日期：2023年 8月 10日活动地点： 在线2023年8月10日│下午2:00-3:00 PM (GMT+8)“Moldex3D IC Packaging”为用户提供全流程、全物理的IC封装数字孪生仿真分析，包括封装过程中可能出现的各种流动缺陷和结构问题，以及相变化过程中的物理/化学收缩和线性/非线性翘曲变形。本次演讲将介绍“Moldex3D IC封装”的主要特点和最新进展；此外，我们也将介绍如何利用Moldex3D更精确地进行可靠度分析中的热循环测试。 透过《Moldex3D IC Packaging》，我们将可以更深入了解整个IC封装流程，化解细节上的不确定。 帮助用户建立正确精准的加工流程，确保了强大而可靠的 IC 封装解决方案。 通过这场会议可以了解Moldex3D IC packaging的主要特点和最新进展如何找出封装过程中可能出现的各种流动缺陷和结构问题如何更精确的进行可靠度分析中的热循环测试 讲师介绍 沉立轩 Leo-研发五部 产品经理-台湾大学土木学系博士工作内容-Moldex3D IC Packaging开发与应用 在线报名
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