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时间: 2018 - 04 - 08
Moldex3D Professional解决方案Moldex3D Professional 解决方案协助使用者模拟更多各式设计。用户能够洞察产品和属性,并在物理零件建构之前进一步优化流程。。在解决方案中,将3D Coolant CFD加入Moldex3D Advanced解决方案的标准配备模块,满足所有客户可完成RHCM、Conformal cooling的需求。在前处理的部分,也将最新的Designer BLM 加入Moldex3D Advanced解决方案,其独特的非匹配网格技术(Non-Matching mesh topology technology)可容许各零件的相连边界网格不需点对点,求解器可自动计算接触面的结果连续性。前处理接口可将塑件和模具生成过程化繁为简,并提供全自动网格生成,即使不具备高阶 CAD 知识的用户也能轻易上手。崭新的Moldex3D Professional 解决方案有助于企业兼顾产品的质量和开发效率,大幅降低开发成本,成功缩短上市时程。  产品特色 › 轻松建置各式模型› eDesign 3D...
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时间: 2018 - 04 - 08
Moldex3D Advanced 解决方案       Moldex3D Advanced 解决方案提供从产品设计者、模具开发者到专业的 CAE 使用者,一个全方位洞悉产品设计的工具,涵盖薄壳件到各式更精密复杂的设计。       在最新的R14版本中,将3D Coolant CFD加入Moldex3D Advanced解决方案的标准配备模块,除了满足所有客户可完成RHCM、Conformal cooling的需求,也可以满足各类热塑与热固成型的客户。在前处理的部分,也将最新的Designer BLM 加入Moldex3D Advanced解决方案,其独特的非匹配网格技术(Non-Matching mesh topology technology)可容许各零件的相连边界网格不需点对点,求解器可自动计算接触面的结果连续性。人性化的工作流程与浅显易懂的使用接口将塑件和模具生成过程化繁为简,全自动网格生成让即使不具备高阶 CAD 知识的用户也能轻易上手。       此外...
产品名称: eDesign Basic
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时间: 2018 - 04 - 08
eDesign Basic        充填不完全、无法避免的缝合线和肉厚设计不良,都是塑料模具设计者常见的成型问题,Moldex3D eDesign Basic 解决方案提供强大的模具可制造性验证工具,能克服种种成型问题。塑料模具设计者能借助独特的全自动网格生成功能,短时间之内即可进行模型分析。设计者也可藉此深入了解产品,如:模型所需的充填压力、潜在缝合线和包封位置…等。       Moldex3D eDesign Basic 协助企业成功摆脱扰人的成型问题,提升质量和生产效率,降低开发成本,缩短上市时程! 产品特色› 自动化真实三维网格核心技术,大幅降低建置网格的时间和训练成本› 真实三维处理器提供精准产品见解,无需高阶 CAE 知识即可快速掌握成型要素完整的数据和 3D 动画,大幅提升团队沟通效率。  产品开发前期 即完成产品厚度验证       以 eDesign 技术为基石,Moldex3D e...
产品名称: eDesign 解决方案
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时间: 2018 - 04 - 08
eDesign        Moldex3D eDesign 提供产品设计师简单高效的模流分析解决方案,交互式的沟通设计平台将制程化繁为简,迅速完成产品验证。全自动网格生成,即使不具备高阶 CAD 知识的用户也能轻易上手。精准的 3D 立体显示技术有助于用户深入解析产品,检视流动和热性质变化,在实体模具成型前即完成优化。Moldex3D eDesign 为客户提升产品质量和成本效益,争取最佳上市时机。       全自动化真实三维网格       免除繁琐网格产生步骤简单操作 轻易完成流道和冷却系统建立三维数值计算核心真实呈现模拟结果完整的数据和3D动画大幅提升团队沟通效率 简单设定 轻松完成流道和冷却系统建置        高效能前处理引擎 Designer 提供交互式的沟通设计平台,协助使用者快速建立真实三维网格模型。设定精灵会引导使用者轻松完成进浇口、流道、浇口、冷却水路和模座等前...
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时间: 2018 - 04 - 08
Solution   Add- CAD 辅助功能on进阶模组CAD专用前处理引擎 eDesignSYNCMoldex3D eDesign 与专业 CAD 软件整合的前处理引擎,可协助用户在 CAD 操作环境内使用 Moldex3D 模流分析同步仿真产品设计变更,以利更有效地解决设计及制造上所面临的难题。透过熟悉易操作的 CAD 用户接口,用户能够更容易运用Moldex3D eDesign 的完整射出成型模拟能力,验证及优化产品设计与模具设计。   CADdoctorMoldex3D CADdoctor为一几何修复工具,可内嵌于Designer (BLM模式),此软件不仅支持多种CAD格式档案,其交互式的接口提供多种几何修复、几何简化/验证以及几何质量检验工具。在产生Designer BLM的过程中,使用者可以使用此工具来自动检查以及修复较差质量的几何。有了Moldex3D CADdoctor的帮助,网格质量得以提升,进而增加了接下来的分析准确度。 异型水路设计专家Cooling Channel Designer可...
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时间: 2018 - 04 - 08
芯片封装解决方案  IC PackagingMoldex3D芯片封装解决方案可协助用户建立微芯片网格,设计金线布局,以利进行微芯片封装的金线偏移与导线架偏移等分析计算。透过金线偏移计算可预测充填过程中塑料流动所造成的拖曳力对金线偏移量的影响,以及导致金线接触而产生的成品短路或金线断裂等问题。另外,导线架偏移分析也可评估导线架同样受到塑料流动拖曳力影响而产生的偏移行为。透过Moldex3D芯片封装解决方案,用户可完整仿真微芯片封装制程,在投入实际生产前即能提前预测各种成型瑕疵,藉由优化模具设计与加工条件以避免这些问题发生。  Moldex3D能协助使用者› 预测流动波前推进情况,以检视模具充填过程› 预测三维惯性现象,以及成型过程中的转换变异› 预测短射、缝合线、包封等成型问题› 优化浇口设计,以平衡塑料流动行为,消除或最小化缝合线位置› 优化加工条件,如射出时间、固化时间等› 仿真多穴模型或群组模型的塑料射出充填过程› 预测金线密度对流动波前的影响› 预测流动拖曳力对金线偏移、...
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