芯片封装解决方案 IC Packaging
Moldex3D芯片封装解决方案可协助用户建立微芯片网格，设计金线布局，以利进行微芯片封装的金线偏移与导线架偏移等分析计算。透过金线偏移计算可预测充填过程中塑料流动所造成的拖曳力对金线偏移量的影响，以及导致金线接触而产生的成品短路或金线断裂等问题。另外，导线架偏移分析也可评估导线架同样受到塑料流动拖曳力影响而产生的偏移行为。透过Moldex3D芯片封装解决方案，用户可完整仿真微芯片封装制程，在投入实际生产前即能提前预测各种成型瑕疵，藉由优化模具设计与加工条件以避免这些问题发生。
Moldex3D能协助使用者
› 预测流动波前推进情况，以检视模具充填过程
› 预测三维惯性现象，以及成型过程中的转换变异
› 预测短射、缝合线、包封等成型问题
› 优化浇口设计，以平衡塑料流动行为，消除或最小化缝合线位置
› 优化加工条件，如射出时间、固化时间等
› 仿真多穴模型或群组模型的塑料射出充填过程
› 预测金线密度对流动波前的影响
› 预测流动拖曳力对金线偏移、导线架偏移的影响
Moldex3D 芯片封装进阶提供
多组合件成型
Moldex3D MCM分析能够使用户评估封装嵌件成型，多材质组件成型的充填型为，透过流动与翘曲分析得到产品包封、变形等缺陷的优化分析。
多核心并行计算
所有Moldex3D 3D计算支持多核心CPU 并行计算，可以大量缩短分析时间；而并行计算除了提供本机机台计算，也支持远程机台串联计算。
FEA 接口功能模块
可将 Moldex3D 分析结果与常见的结构分析软件进阶接轨，如 ABAQUS、ANSYS、Nastran、LS-DYNA、Marc、Radioss 等。用户可将加工过程产生的相关数据如纤维配向等导入前述结构分析软件，搭配实际材料特性，优化塑件结构设计。针对不同网格数目、密度及型态(如高阶六面体元素网格模型)，亦提供进阶的映像功能，可将重要的成型分析结果映像至专属网格模型上进行结构分析。
应力分析模块 Stress
提供完整的应力模拟，使用者可自定边界条件如压力或位移量等，分析产品在承受的相关外力作用下产生的变形量与应力分布。亦可进阶应用于芯片封装模块的金线偏移与导线架偏移分析，未来也将整合流动分析模块，实现流固耦合分析 (FSI)，提供使用者更广泛、更深入的应用。
覆晶封装底部充填模块 Underfill (加购模块)
可模拟三维流动情形，以及在波前处因表面张力作用造成的曲率分布与毛细现象，更进一步加入反应动力模式与黏度模式，以仿真覆晶底胶的充填行为。亦可让使用者输入真实的点胶设定，进而预测接点间隔 (Bump Pitch) 与接点分布 (Bump Pattern) 对充填过程的影响，提升产品良率，达成有效控制成本的目的。
压缩成型Compression Molding (CM) (加购模块)
模拟单一预填料或多个预填料设计的流动制程，可视化的压力分布、残留应力分布等结果可帮助设计者预测潜在的成型缺陷及优化压缩速度、压缩力或模温等成型条件。
黏弹性分析模块 Viscoelasticity (VE) (加购模块)
整合黏弹性理论模型，可预测塑料射出件的流动残留应力，大幅提升分析结果的可信度。流动残留应力主要受到熔胶充填过程中的高剪切率所导致，在充填后的冷却与脱模阶段将会持续被释放或冻结，造成塑料成品件的许多缺陷，如后收缩行为或转化率等。